E-FORM Mask

标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础,向顾客提供各种服务。

概述

  • 适用于图片平板印刷术工程的E-FORM Mask提供优秀的印刷品质。
  • 可以呈现优秀的精密度(Most Accuracy)。
  • 优秀的印刷性,耐久性可以用于需要细微频率的电子配件,半导体制造中。
  • 直线,曲线,圆形完整的开口部形状模板。
  • 根据顾客的要求可以自由的调控厚度。
  • 控制为开口部位±3Mm,开口部位墙面Ra值为0.1Mm以下。
  • 可以适用COB MASK的话,也可以部分的适用一半蚀刻。

适用

  • 智能手机
  • 可穿戴式
  • 柔性
  • 氢自动机
  • 替代能源

规格

材料Ni+Co Alloy(HV450以上)
加工厚度20㎛, 25㎛, 35㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛等
厚度精密度±10%
加工精密度± 3㎛
最少Opening最少20㎛
适用产品晶圆凸块,电极印刷,下一代最佳金属掩模(Metal Mask)。
截止日期6~7日内。
框架大小650mm × 550mm 或者 736mm × 736mm
Paste 空缺非常优秀
特征 设计完Auto CAD后制作光掩膜版
适用图片平板印刷术工程的形式
限于用Ni+Co合金选择的部位制作铸
可以自由制作铸厚度
跟激光切割方式不同的是开口部位没有Burr
跟激光,蚀刻相比是最精密的模式和精密度
激光,蚀刻可以进行无法进行的模式和结构
代替技术 激光掩模,腐蚀[蚀刻]掩模
适用 半导体,LED,电子配件

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data激光直接加工

G6080 LPKF Laser
Ni+Co E-FORM Plate制作
在Plate直接加工激光

氯化2铁
SUS 304H-TA
素材中适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
电解抛光后适用图片平板印刷术