Laser Mask
标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础，向顾客提供各种服务。
概述
- 把冷轧薄板用SUS激光加工后在PCB Pad印刷因而可以在表面贴装。
- 是快速运输机和高精确金属掩模(Metal Mask)的标志性产品(Quick Delivery&High Accuracy)
- 是可以满足顾客所需要的重复性和精确度印刷的模板。
- 具有40多年的Laser Mask制造技术，并且越南河内和中国天津工厂也进行生产供应。
- 荣进(YOUNGJIN) ASTECH的Laser Mask提供所有设计和制造等关于SMT所需要的优秀模板印刷。
- Laser Cut方式是CAD/CAM Data设计,是通过XY轴运转的激光加工系统制作而成。
适用
- 智能手机
- 可穿戴式
- 柔性
- 氢自动机
- 替代能源
规格
| 材料 | SUS 304H-TA(HV400)以外其他所有素材 | |
|---|---|---|
| 加工厚度 | 50㎛, 60㎛, 80㎛, 90㎛, 100㎛, 120㎛, 150㎛, 180㎛ 等 | |
| 厚度精密度 | ± 5% | |
| 加工精密度 | ± 10㎛ | |
| 最少Opening | 最少80~100㎛ | |
| 适用产品 | 0201, 0402, 0603, QFP, CSP, Fine Pitch, Bump, BGA 等 | |
| 截止日期 | 1～2日内。 | |
| 框架大小 | 650mm × 550mm 或者 736mm × 736mm | |
| Paste 空缺 | 非常优秀 | |
| 特征 | 设计完数据后直接激光加工-快速翻转，正确性，高品质 | |
| 由于出色的定位精度和精 确的印刷 质量， 印刷质量 优异 | ||
| Fine Pich 加工（0.1～0.3mm） | ||
| 形成有Taper的直线开口部 | ||
| 用电解抛光去除Laser Burr后可以形成最佳开口部 | ||
| 适用Half Etching时可以Step Mask | ||
| 代替技术 | Etching Mask, E-FORM Mask 等 | |
| 适用 | SMT，高直立电路，高精密印刷 |
