Laser Mask

标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础,向顾客提供各种服务。

概述

  • 把冷轧薄板用SUS激光加工后在PCB Pad印刷因而可以在表面贴装。
  • 是快速运输机和高精确金属掩模(Metal Mask)的标志性产品(Quick Delivery&High Accuracy)
  • 是可以满足顾客所需要的重复性和精确度印刷的模板。
  • 具有40多年的Laser Mask制造技术,并且越南河内和中国天津工厂也进行生产供应。
  • 荣进(YOUNGJIN) ASTECH的Laser Mask提供所有设计和制造等关于SMT所需要的优秀模板印刷。
  • Laser Cut方式是CAD/CAM Data设计,是通过XY轴运转的激光加工系统制作而成。

适用

  • 智能手机
  • 可穿戴式
  • 柔性
  • 氢自动机
  • 替代能源

规格

材料SUS 304H-TA(HV400)以外其他所有素材
加工厚度50㎛, 60㎛, 80㎛, 90㎛, 100㎛, 120㎛, 150㎛, 180㎛ 等
厚度精密度± 5%
加工精密度± 10㎛
最少Opening最少80~100㎛
适用产品0201, 0402, 0603, QFP, CSP, Fine Pitch, Bump, BGA 等
截止日期1~2日内。
框架大小650mm × 550mm 或者 736mm × 736mm
Paste 空缺非常优秀
特征 设计完数据后直接激光加工-快速翻转,正确性,高品质
由于出色的定位精度和精 确的印刷 质量, 印刷质量 优异
Fine Pich 加工(0.1~0.3mm)
形成有Taper的直线开口部
用电解抛光去除Laser Burr后可以形成最佳开口部
适用Half Etching时可以Step Mask
代替技术 Etching Mask, E-FORM Mask 等
适用 SMT,高直立电路,高精密印刷

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data激光直接加工

G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate制作
在Plate直接加工激光

氯化2铁
SUS 304H-TA
素材中适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
电解抛光后适用图片平板印刷术