Etching Mask

标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础,向顾客提供各种服务。

概述

  • 使用图片平板印刷术通过菲林蚀刻技术制作
  • 可以制作各种图片,适用领域广泛
  • 根据适用领域可以配置各种形式
  • 根据各种素材和各种厚度解决问题

适用

  • 智能手机
  • 可穿戴式
  • 柔性
  • 氢自动机
  • 替代能源

规格

材料SUS304, Invar, Nickel Alloy以外其他所有素材
加工厚度30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 等
厚度精密度± 5%
加工精密度跟厚度相比±10% (±10~15㎛)
最少Opening最少30㎛(跟厚度相比150%)
适用产品QFP, CSP, 0402, 0603 Fine Pitch, Bump, BGA等遮光板, IC Lead Frame, VCM Spring,
感应器, Metal Filter 等
截止日期2~4日内。
框架大小750mm x 1000mm 以下 跟厚度无关
Paste空缺优秀
特征 设计完Auto CAD后制作光掩膜版
适用图片平板印刷术工程的形式
用氯化制喷洒方式精确检测
容易加工薄板材料
模具费低,快速翻转,费用低
跟激光切割方式不同的是开口部位没有Burr
代替技术 E-FORM Mask
适用 表面贴装(SMT), 印刷独立电路,真空镀膜,电子配件

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data激光直接加工

G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate制作
在Plate直接加工激光

氯化2铁
SUS 304H-TA
素材中适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
激光后适用图片平板印刷术

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
电解抛光后适用图片平板印刷术