Electro Forming

차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.

Overview

Electroforming은 포토리소그래피 공정을 적용하여 정밀전자부품, 반도체, 디스플레이, 자동차, FA 등 다양한 산업분야에 적용되는 기술집약적인 공법으로 영진아스텍은 당사만의 고유 기술을 통해 초정밀 부품을 제작 공급합니다.

포토 리소그래피 공정은 기판에 감광제를 도포하고 미세 패턴을 형성하기 위해 포토 마스크를 통해 노광한 후 현상하고 이후 Electroforming하는 기술로 원하는 패턴 부분만 선택적으로 도금 층을 갖도록 하는 기술입니다.

Application

  • 스마트폰
  • 웨어러블
  • 플렉시블
  • 수소자동차
  • 대체에너지

Specification

재료(Material)Ni + Co Alloy(HV500 이상)
가공 두께20㎛, 25㎛, 35㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛ 등
두께 정밀도± 5%
가공 정밀도± 3㎛
최소 Opening최소 20㎛
적용 제품Wafer Bumping, 플립칩, 전극인쇄, 차세대 메탈마스크, 금형, OLED Mask, 터치스크린, 시브, 금형복제 등
납기6 ~ 7일 이내 가능
프레임 사이즈650mm × 550mm or 736mm × 736mm
Paste 빠짐성매우 우수
특징 Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작
포토리소그래피 공정을 적용하여 패터닝
Ni + Co 합금으로 선택된 부분만 도금층 제작
도금 두께는 자유롭게 제작 가능
Laser, Etching 불가능한 패턴 정밀도 및 구조 가능
대체 기술 Laser Mask, Etching Mask 등
적용분야 반도체, LED, 전자부품, 디스플레이, 의료, 항공, 금형

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

Ni + Co Alloy Plating
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others