Etching Mask

차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.

Overview

  • 포토리소그래피 공정이 적용되며 포토에칭 기술로 제작됩니다.
  • 다양한 형상이 가능하며 적용분야가 광범위하게 넓습니다.
  • 적용분야에 따라 다양한 옵션이 가능합니다.
  • 다양한 소재와 다양한 두께로 대응이 가능합니다.

Application

  • 스마트폰
  • 웨어러블
  • 플렉시블
  • 수소자동차
  • 대체에너지

Specification

재료(Material)SUS 304, Invar, Nickel Alloy 외 기타 모든 소재
가공 두께30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 등
두께 정밀도± 5%
가공 정밀도두께 대비 ± 10% (±10~15㎛)
최소 Opening최소 30㎛(두께 대비 150%)
적용 제품QFP, CSP, 0402, 0603 Fine Pitch, Bump, BGA 등 섀도우 마스크, IC Lead Frame, VCM Spring,
센서, Metal Filter 등
납기2 ~ 4일 이내 가능
프레임 사이즈750mm × 1000mm 이하 두께와 상관없음 가능
Paste 빠짐성우수
특징 Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작
포토리소그래피 공정을 적용하여 패터닝
염화제2철로 스프레이 분사 방식 정밀 에칭
박판 재료 가공 용이
낮은 금형비, 단납기, 저비용
Laser Cut 방식과 달리 개구부 Burr 없음
대체 기술 E-FORM Mask
적용분야 표면실장(SMT), 고집적 회로 인쇄, 진공증착, 전자부품

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data 레이저 직접 가공

G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate 제작
Plate에 레이저 직접 가공

염화제2철
SUS 304H-TA
소재에 포토리소그래피 적용

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
전해연마 후 Nano Coating