Jig, Others

차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.

Overview

Flexible PCB의 표면실장이나 전자부품, 반도체 및 기타 일반 제조에 사용되는 지그로 그 적용 방식에 따라 BGA Reballing Jig,
Carrier Jig, Pin Base Jig, Durostone Jig, Vacuum Jig, Block Jig, Epoxy 보강판, Pusher Spring Jig 등 다양하게 제작합니다.

Application

  • 스마트폰
  • 웨어러블
  • 플렉시블
  • 수소자동차
  • 대체에너지
가변 JIG(Size Alterable Jig)

BGA 등 Reball Attach시 사용
기판 두께/크기에 맞게 3축 조정 가공
스텐실과 기판 간격을 쉽고 정밀하게 조절

알루미늄 보강판(Carrier Jig)

개별 PCB를 Array할 때 사용
알루미늄 재질로 가공성이 우수
정밀 형상 구현이 가능

PIN BASE(수대)

고정하는 PCB의 Hole 위치에 맞게 Pin을
가공/삽입하여 Mother Jig로 사용
Carrier에 Pin 가공이 어려운 경우
FPCB, 얇은 PCB 적용

DUROSTONE JIG

고온에 강하고 휨이 없음
열 흡수가 작고 내화학성 임
Reflow, Wave 등 폭넓게 응용가능

BLOCK JIG(라우터)

라우터 머신장비에 장착하는 지그
PCB를 사용자가 요구한 제품크기의 형태로
외각을 다듬거나 절단하기 위한 지그

BLOCK JIG(석션)

양면실장의 경우 Back면 작업 시 사용
Back up Pin 대체로 사용하는 Block
부품 손 망실 방지 등

기타 JIG류 (SMT/생산/PCB 조립에 필요한 지그류들)
Metal Squeegee
BGA Reballing
Manual Printer
초음파세척기

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others