Hybrid Mask

차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.

Overview

기존 Screen Mask와 Electroforming Mask를 결합한 초정밀 메탈마스크

Application

  • 스마트폰
  • 웨어러블
  • 플렉시블
  • 수소자동차
  • 대체에너지

Specification

특징 기존 Screen Mask대비 내구성이 뛰어남(10배 이상)
SUS Mask에 유제막 대신 니켈 도금막으로 대체
페이스트의 인쇄성, 빠짐성 우수
인쇄물 손상없이 평탄/직선 인쇄 가능
미세선폭에 고두께 페이스트 인쇄 가능
적용분야 태양전지, 터치스크린, POP/LCD, OLED 등
MLCC, LTCC, EM, MESH 필터 등
기타 전극인쇄용

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others