Electro Forming

差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。

Overview

Electroformingは、フォトリソグラフィ工程を適用して精密電子部品、半導体、ディスプレイ、自動車、FA等の多様な産業分野に適用される技術集約的な工法で、ヨンジンアステックは当社独自の固有技術により超精密部品を製作し供給します。

フォトリソグラフィ工程は、基板に感光剤を塗布して微細パターンを形成するためにフォトマスクを通して露光した後、現像してからElectroformingする技術で、希望するパターン部分のみ選択的にめっき層を作る技術です。

Application

  • スマートフォン
  • ウェアラブル
  • フレキシブル
  • 水素自動車
  • 代替エネルギー

Specification

材料(Material)Ni + Co Alloy(HV500以上)
加工厚さ20㎛、25㎛、35㎛、50㎛、60㎛、80㎛、100㎛等
厚さ精密度±5%
加工精密度±3㎛
最低Opening最低20㎛
適用製品Wafer Bumping、フリップチップ、電極印刷、次世代メタルマスク、金型、OLED Mask、
タッチスクリーン、シーブ、金型複製等
納期6~7日以内可能
フレームサイズ650mm × 550mm or 736mm × 736mm
Paste抜け性非常に優秀
特徴 Auto CAD設計後、フォトマスク製作
フォトリソグラフィ工程を適用してパターニング
Ni + Co合金で選択された部分のみメッキ層を製作
めっきの厚さは自由に製作可能
レーザー、エッチングが不可能なパターン精密度および構造可能
代替技術 Laser Mask、Etching Mask等
適用分野 半導体、LED、電子部品、ディスプレイ、医療、航空、金型

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面実装)、高集積回路

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

Ni + Co Alloy Plating
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others