Screen Mask
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
一般的なPolyester Meshを使用せずに、Polyester Meshを使用する高精密度製版で、半導体、
LCD、OLED、MLCC、太陽電池、Ag電極、透明電極等、より微細なパターンが求められる精密印刷に多様に活用されます。
SUS Meshを直張りして一定したテンションにした後、SUS Meshの上に感光剤を塗布して微細パターンを形成するために
フォトマスクを通して露光した後、現像して希望するパターン部分のみオープンするようにする技術です。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | SUS Mesh 250、325、350、400、500 その他のCAL Mesh | |
|---|---|---|
| SUS Mesh厚さ | 15㎛、20㎛、30㎛、35㎛、40㎛、50㎛等選択 | |
| 厚さ精密度 | ±5% | |
| 加工精密度 | ±10㎛ | |
| 最低Opening | 最低60㎛ | |
| Emulsion厚さ | 5㎛～30㎛ | |
| Min Line幅 | 最低20㎛ | |
| 適用製品 | 半導体、LED PKG、MLCC、LTCCチップ部品 OLED、LCD、太陽電池電極印刷等 |
|
| 納期 | 3日以内可能 | |
| フレームサイズ | 320mm × 320mm or 550mm × 550mm 他 | |
| Paste抜け性 | 優秀(必要時にはHybrid Mask代替可能) | |
| 特徴 | Auto CAD設計後、フォトマスク製作 | |
| 寸法安定性、高解像度を具現 | ||
| 代替技術 | E-FORM Mask、Hybrid Mask 等 | |
| 適用分野 | ディスプレイ、半導体、LED、チップ電子製品、電極印刷 |
Characteristic
Auto CAD設計後
フォトマスク製作寸法安定性
高解像度を具現
Electroforming Products
Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面実装)、高集積回路
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Others
