Laser Mask
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
- 冷延薄板SUSをレーザーで加工し、PCB Padに印刷して微細/高精密表面実装を可能にします。
- 短納期と高精密メタルマスクの代表的な製品(Quick Delivery & High Accuracy)です。
- 顧客が希望する優れた反復性と精密度のための印刷が可能なステンシルです。
- 約40年間のレーザーマスク製造技術を保有し、ベトナムのハノイ・中国天津工場でも生産・供給
- ヨンジンアステックのレーザーマスクは設計から製造まで、SMTに必要な最高のステンシル印刷を提供します。
- レーザーカット方式は、CAD/CAM Data設計によりXY軸に作動するレーザー加工プロセスで製作されます。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | SUS 304H-TA(HV400)その他のあらゆる素材 | |
|---|---|---|
| 加工厚さ | 50㎛, 60㎛, 80㎛, 90㎛, 100㎛, 120㎛, 150㎛, 180㎛ 等 | |
| 厚さ精密度 | ± 5% | |
| 加工精密度 | ± 10㎛ | |
| 最低 Opening | 最低 80~100㎛ | |
| 適用製品 | 0201, 0402, 0603, QFP, CSP, Fine Pitch, Bump, BGA 等 | |
| 納期 | 1～2日以内に可能 | |
| フレームサイズ | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste 抜け性 | 非常に優秀 | |
| 特徴 | データ設計後、直接レーザー加工 - 短納期、正確性、高品質 | |
| 優れた位置精密度、精密印刷で印刷品質が優れている | ||
| Fine Pitch加工 (0.1～0.3mm) | ||
| テーパーがある直線開口部形成 | ||
| 電解研磨でLaserバリを除去後、優れた開口部の形成可能 | ||
| Half Etchingを適用時はStep Mask可能 | ||
| 代替技術 | Etching Mask、E-FORM Mask等 | |
| 適用分野 | 表面実装(SMT)、高集積回路、高精密印刷 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Dataレーザー直接加工
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate製作
プレートにレーザー直接加工
塩化第二鉄
SUS 304H-TA
素材にフォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
電解研磨後にNano Coating
