Laser Mask

差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。

Overview

  • 冷延薄板SUSをレーザーで加工し、PCB Padに印刷して微細/高精密表面実装を可能にします。
  • 短納期と高精密メタルマスクの代表的な製品(Quick Delivery & High Accuracy)です。
  • 顧客が希望する優れた反復性と精密度のための印刷が可能なステンシルです。
  • 約40年間のレーザーマスク製造技術を保有し、ベトナムのハノイ・中国天津工場でも生産・供給
  • ヨンジンアステックのレーザーマスクは設計から製造まで、SMTに必要な最高のステンシル印刷を提供します。
  • レーザーカット方式は、CAD/CAM Data設計によりXY軸に作動するレーザー加工プロセスで製作されます。

Application

  • スマートフォン
  • ウェアラブル
  • フレキシブル
  • 水素自動車
  • 代替エネルギー

Specification

材料(Material)SUS 304H-TA(HV400)その他のあらゆる素材
加工厚さ50㎛, 60㎛, 80㎛, 90㎛, 100㎛, 120㎛, 150㎛, 180㎛ 等
厚さ精密度± 5%
加工精密度± 10㎛
最低 Opening最低 80~100㎛
適用製品0201, 0402, 0603, QFP, CSP, Fine Pitch, Bump, BGA 等
納期1~2日以内に可能
フレームサイズ650mm × 550mm or 736mm × 736mm
Paste 抜け性非常に優秀
特徴 データ設計後、直接レーザー加工 - 短納期、正確性、高品質
優れた位置精密度、精密印刷で印刷品質が優れている
Fine Pitch加工 (0.1~0.3mm)
テーパーがある直線開口部形成
電解研磨でLaserバリを除去後、優れた開口部の形成可能
Half Etchingを適用時はStep Mask可能
代替技術 Etching Mask、E-FORM Mask等
適用分野 表面実装(SMT)、高集積回路、高精密印刷

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Dataレーザー直接加工

G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate製作
プレートにレーザー直接加工

塩化第二鉄
SUS 304H-TA
素材にフォトリソグラフィ適用

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
電解研磨後にNano Coating