Etching Mask

差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。

Overview

  • フォトリソグラフィ工程が適用され、フォトエッチング技術で製作されます。
  • 多様な形状が可能で、適用分野が広範囲です。
  • 適用分野により多様なオプションが可能です。
  • 多様な素材と多様な厚さに対応できます。

Application

  • スマートフォン
  • ウェアラブル
  • フレキシブル
  • 水素自動車
  • 代替エネルギー

Specification

材料(Material)SUS 304、Invar、Nickel Alloy その他のあらゆる素材
加工厚さ30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 等
厚さ精密度± 5%
加工精密度厚さ対比 ± 10% (±10~15㎛)
最低 Opening最低 30㎛(厚さ対比 150%)
適用製品QFP、CSP、0402、0603 Fine Pitch、Bump、BGA等シャドーマスク、IC Lead Frame、
VCM Spring、 センサー、Metal Filter等
納期2~4日以内に可能
フレームサイズ750mm × 1000mm以下、厚さと関係なく可能
Paste抜け性優秀
特徴 Auto CAD設計後、フォトマスク製作
フォトリソグラフィ工程を適用してパターニング
塩化第二鉄でスプレー噴射方式の精密エッチング
薄板材料の加工容易
低い金型費、短納期、低費用
レーザーカット方式とは異なり開口部のバリがない
代替技術 E-FORM Mask
適用分野 表面実装(SMT)、高集積回路印刷、真空蒸着、電子部品

Metal Mask Products

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Dataレーザー直接加工

G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate製作
プレートにレーザー直接加工

塩化第二鉄
SUS 304H-TA
素材にフォトリソグラフィ適用

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用

Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用

G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
電解研磨後にNano Coating