Etching Mask
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
- フォトリソグラフィ工程が適用され、フォトエッチング技術で製作されます。
- 多様な形状が可能で、適用分野が広範囲です。
- 適用分野により多様なオプションが可能です。
- 多様な素材と多様な厚さに対応できます。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | SUS 304、Invar、Nickel Alloy その他のあらゆる素材 | |
|---|---|---|
| 加工厚さ | 30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 等 | |
| 厚さ精密度 | ± 5% | |
| 加工精密度 | 厚さ対比 ± 10% (±10~15㎛) | |
| 最低 Opening | 最低 30㎛(厚さ対比 150%) | |
| 適用製品 | QFP、CSP、0402、0603 Fine Pitch、Bump、BGA等シャドーマスク、IC Lead Frame、
VCM Spring、 センサー、Metal Filter等 |
|
| 納期 | 2～4日以内に可能 | |
| フレームサイズ | 750mm × 1000mm以下、厚さと関係なく可能 | |
| Paste抜け性 | 優秀 | |
| 特徴 | Auto CAD設計後、フォトマスク製作 | |
| フォトリソグラフィ工程を適用してパターニング | ||
| 塩化第二鉄でスプレー噴射方式の精密エッチング | ||
| 薄板材料の加工容易 | ||
| 低い金型費、短納期、低費用 | ||
| レーザーカット方式とは異なり開口部のバリがない | ||
| 代替技術 | E-FORM Mask | |
| 適用分野 | 表面実装(SMT)、高集積回路印刷、真空蒸着、電子部品 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Dataレーザー直接加工
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate製作
プレートにレーザー直接加工
塩化第二鉄
SUS 304H-TA
素材にフォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
電解研磨後にNano Coating
