Jig, Others

差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。

Overview

Flexible PCBの表面実装や電子部品、半導体およびその他の一般製造に使用されるジグで、その適用方式によりGA Reballing Jig、
Carrier Jig、Pin Base Jig、Durostone Jig、Vacuum Jig、Block Jig、Epoxy補強板、Pusher Spring Jig等と様々に製作します。

Application

  • スマートフォン
  • ウェアラブル
  • フレキシブル
  • 水素自動車
  • 代替エネルギー
可変JIG(Size Alterable Jig)

BGA等Reball Attach時に使用
基板の厚さ/大きさに合わせて3軸調整加工
ステンシルと基板の間隔を容易かつ精密に調節

アルミニウム補強板(Carrier Jig)

個別PCBをArrayする時に使用
アルミニウム材質で加工性に優れている
精密形状の具現が可能

PIN BASE(受け台)

固定するPCBの穴位置に合わせてピンを
加工/挿入し、Mother Jigとして使用
Carrierにピン加工が難しい場合
FPCB、薄いPCBを適用

DUROSTONE JIG

高温に強くゆがみがない
熱吸収が少なく耐化学性である
Reflow、Wave等幅広く応用可能

BLOCK JIG(ラウター)

ラウターマシーン装備に装着するジグ
PCBを使用者が要求する製品サイズの形に
外郭を整えたり切断するためのジグ

BLOCK JIG(サクション)

両面実装の場合、Back面の作業時に使用
Back up Pinの代わりに使用するブロック
部品の損失・忘失防止等

その他のジグ類(SMT/生産/PCB組立に必要なジグ類)
Metal Squeegee
BGA Reballing
Manual Printer
超音波洗浄器

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others