Hybrid Mask
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
従来のScreen MaskとElectroforming Maskを結合した超精密メタルマスク
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 特徴 | 従来のScreen Maskと比べて耐久性に優れている(10倍以上) | |
|---|---|---|
| SUS Maskに乳剤膜の代わりにニッケルめっき膜で代替 | ||
| ペーストの印刷性、抜け性が優れている | ||
| 印刷物の損傷なく平坦/直線印刷可能 | ||
| 微細な線幅に厚膜型ペースト印刷可能 | ||
| 適用分野 | 太陽電池、タッチスクリーン、POP/LCD、OLED等 | |
| MLCC、LTCC、EM、MESHフィルター等 | ||
| その他の電極印刷用 |
Electroforming Products
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面実装)、高集積回路
COB Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Flip Chip
SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Double Layer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Nickel Mesh
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Micro Sieve
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Shadow Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Others
Ni + Co Alloy Plating
Others
